15/11/2024

Matériel

Apple pourrait développer sa propre puce pour les serveurs et l’IA

Apple travaillerait sur le développement de nouveaux processeurs destinés à équiper des serveurs et conçus pour répondre aux besoins du domaine de l'Intelligence Artificielle. Voici ce que l'on sait !

Apple pourrait être un futur concurrent de poids pour NVIDIA sur le marché des serveurs et de l'IA, même s'il y a encore beaucoup de chemins à parcourir. Sur le réseau social chinois Weibo, un leaker surnommé "Phone Chip Expert" a révélé qu'Apple travaille en interne sur le développement de puces destinées à ce marché en pleine expansion et particulièrement juteux pour les entreprises.

Cette première puce d'Apple serait basée sur une gravure en 3 nm de TSMC. Basé à Taïwan, le géant TSMC est la plus importante fonderie de semi-conducteurs et la gravure en 3 nm correspond au procédé le plus avancé à l'heure actuelle. D'ailleurs, Apple profite déjà de ce type de gravure pour ses puces A17 Pro et M3. La gravure en 2 nm est attendue pour 2025, tandis que TSMC envisage de passer à la gravure en 1,6 nm en 2026.

Pour le moment, et pour des raisons de confidentialité et sécurité, Apple effectue les calculs liés à l'IA en local sur ses appareils. La puissance est plus limitée qu'avec l'usage du Cloud, ce qui pourrait freiner Apple à un moment donné. En produisant ses propres puces pour serveurs, Apple pourrait avoir une meilleure maitrise du matériel, et surtout, optimiser le matériel vis-à-vis des besoins de ses logiciels et services.

Ainsi, Apple pourrait s'appuyer sur le Cloud pour ses services liés à l'Intelligence Artificielle, tout en tirant profit de ses propres puces. Toujours d'après "Phone Chip Expert", un début de production en masse est prévu pour le second semestre 2025. D'ici à un ou deux ans, Apple pourrait commencer à déployer ses propres serveurs.

Les informations du leaker "Phone Chip Expert", bien que généralement fiables, sont à prendre avec précautions, car Apple ne s'est pas exprimé officiellement sur le sujet.

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Florian BURNEL Co-founder of IT-Connect
Ingénieur système et réseau, cofondateur d'IT-Connect et Microsoft MVP "Cloud and Datacenter Management". Je souhaite partager mon expérience et mes découvertes au travers de mes articles. Généraliste avec une attirance particulière pour les solutions Microsoft et le scripting. Bonne lecture.
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